J’ai la chance de posséder une ASUS TUF RTX 3080 OC depuis janvier. C’est une super carte de jeu mais j’étais légèrement étonné des performances thermiques de la mémoire, avec des pics \(T_{junction}\) à 104°C dans certaines circonstances (coucou DLSS + Ray Tracing). Apparemment ça reste dans des limites acceptables (voir l’excellente enquête d’igor’sLAB sur le sujet), mais on s’approche du throttling…
Comme je supposais les pads thermiques d’usine d’être à ~6-8 W/mK, j’ai décidé d’essayer de les remplacer par des pads à 12 W/mK (dans mon cas, des GELID GP-Extreme).
Disposition d’usine des pads thermiques
Voici mes notes après une soirée d’inspection des entrailles de la carte :
Légende :
- En jaune, la position d’usine de chaque pad thermique avec ses taille et épaisseur.
- En violet, le point de contact correspondant de chaque pad thermique sur une autre pièce.
Liste des pièces, de haut en bas :
- Partie gauche :
- Côté inférieur du dissipateur thermique intermédiaire, en sandwich entre le circuit imprimé (PCB) et le dissipateur principal.
- Côté supérieur du PCB, avec le processeur graphique (GPU) au centre.
- Côté inférieur du dissipateur principal, les ventilateurs étant sur le côté opposé.
- Partie droite :
- Côté inférieur du PCB.
- Côté supérieur de la backplate, les marquages arrières de la carte étant sur le côté opposé.
Les modules mémoire correspondent aux 10 puces autour du GPU – 4 à gauche / 3 au-dessus / 2 à droite / 1 au-dessous. Pour ces modules, la chaleur est transférée dans les deux sens :
- Vers le haut : mémoire → pad → dissipateur intermédiaire (→ pad) → dissipateur principal
- Vers le bas : mémoire → côté inférieur du PCB → pad → backplate
Remplacement des pads thermiques
Note si c’est la première fois que vous remplacez des pads thermiques : les pads déjà en place peuvent se casser – ou pas – lors du démontage. Je vous recommande de prévoir un stock de pads de différentes épaisseurs en avance, plutôt que juste ce dont vous pensez avoir besoin.
Il faut voir ça comme des vis : c’est un investissement, un stock dans lequel piocher chaque fois qu’on bricole. On l’utilisera à nouveau pour les futures cartes, ou refroidir des SSD M.2, etc.
Il faudra également remplacer la pâte thermique de la GPU : assurez-vous d’en avoir sous le coude. Même raisonnement, ça resservira plus tard 😉
J’ai remplacé la plupart des pads à l’identique, mais j’ai modifié l’épaisseur de certains afin d’avoir un meilleur contact :
- Les deux pads de 0,5 mm du côté supérieur de la backplate → 1 mm.
- Le pad de 6 x 66 x 0,5 mm du côté inférieur du dissipateur intermédiaire, à gauche → 2 mm (mais je pense que 1 mm ou 1,5 mm aurait été mieux).
- Le pad de 12 x 67 x 1,5 mm du côté supérieur du PCB, à gauche du GPU → 2 mm.
- Le pad de 10 x 100 x 2 mm du côté supérieur du PCB, à droite du GPU → 3 mm (2,5 mm aurait été mieux).
Les GELID GP-Extreme sont plutôt malléables et faciles à écraser, donc je me suis permis de laisser en place les pads pour lesquels j’ai utilisé une épaisseur excessive.
Résultats anecdotiques de mon côté : les pics de température sont tombés à 97°C, ce qui est déjà très bien !
Améliorations
Cet après-midi, j’ai à nouveau démonté la carte et j’ai remarqué qu’on pouvait améliorer légèrement la disposition d’usine des pads entre le dissipateur intermédiaire et le dissipateur principal en :
- Ajoutant un pad supplémentaire de 10 x 51 x 3 mm sur la droite, afin que le dissipateur intermédiaire soit en contact solide avec les tuyaux du dissipateur principal.
- Agrandissant le pad de 3 mm sur la gauche pour remplir tout l’espace disponible sur le dissipateur intermédiaire, qui est de 15 x 52 au lieu de 10 x 48.
Ma théorie étant que ça devrait aider à transférer la chaleur un peu plus efficacement du dissipateur intermédiaire au dissipateur principal, en particulier pour les modules mémoire situés sur le côté droit du GPU.
Et en effet, la température de jonction de la mémoire ne dépasse maintenant jamais les 93°C… 😎
